退火闻名厂商——维易科精密仪器（Veeco Instruments）宣告与科技巨子IBM达到重要协作。
据悉，IBM已选定Veeco Instruments的WaferStorm?湿法处理体系作为其先进封装使用的支撑，两边签订了一项联合开发协议，探究使用Veeco的多种湿法处理技能在先进封装使用中的潜力。
依据协议，WaferStorm湿法处理体系将安装在纽约州奥尔巴尼的Albany NanoTech归纳工厂内，该工厂是IBM及其他ECO协作伙伴在先进封装和芯片技能范畴进行前沿研制的基地。
WaferStorm体系支撑要害的混合键合清洗工艺，如光刻胶剥离、暂时键合剥离和预键合清洗，其缺点率控制在40纳米和60纳米。
WaferStorm湿法处理体系的ImmJET多晶圆浸没和高压喷发技能可以在一个灵敏的渠道上履行多种工艺，且该渠道可处理多种晶圆尺度和厚度，所需的硬件修正最少。
Veeco Instruments湿法处理产品副总裁Mathew Abraham对此次协作寄予厚望：“与IBM的携手，不只显现了Veeco与顶尖设备制作商并肩推进云核算、AI等要害范畴技能革新的决计，也标志着咱们高产能、低本钱的立异渠道在先进封装范畴的又一次腾跃。
ImmJET溶剂技能的一起优势，结合咱们渠道的杰出工艺才能和本钱效益，为两边深化协作奠定了坚实基础，一起引领技能鸿沟。”
WaferStorm体系凭仗其无与伦比的灵敏性，在先进封装、MEMS、射频、数据存储及光子学等多个要害商场的湿法处理使用中锋芒毕露，成为职业首选。该体系广泛支撑金属剥离、光刻胶与助焊剂清洗、擦拭器及TSV清洗等多种工艺，以杰出功能和低具有本钱，保证了光刻胶剥离与干膜剥离等使用的最优体现，是立异寻求者的不贰之选。
Veeco Instruments是一家半导体工艺设备的立异制作商，其产品线掩盖激光退火、离子束、CVD、MOCVD、单晶圆蚀刻与清洗以及光刻技能等多个范畴，为先进半导体器材的制作与封装供给了不可或缺的技能支撑。
近来，这家激光退火厂商发布了其到2024年6月30日的2024财年第二季度的财报。财报显现，本季度Veeco Instruments收入为1.759亿美元，与去年同期的1.616亿美元比较增长了 8.85%。
其间，GAAP纯利润是1490万美元，合每股摊薄收益0.25美元；而去年同期净亏本为8530万美元，合每股摊薄亏本1.61美元。GAAP净利润同比增长了 117.47%。
非GAAP纯利润是2540万美元，合每股摊薄收益0.42美元，而去年同期为2060万美元，合每股摊薄收益0.36美元。非GAAP净利润增长了 23.30%。
